A.EBM
B.3DP
C.SLA
D.LENS
第1题
A.FDM
B.SLA
C.EBM
D.EBAM
第2题
A.焊接
B.数控铣削
C.铸造
D.选择性激光烧结
第3题
第4题
第5题
A.Axure
B.Sketch
C.AdobeXD
D.3D打印
第6题
A.Ⅰ型嵌体蜡较硬,用于间接铸造技术
B.Ⅱ型嵌体蜡较软,用于直接铸造技术
C.铸造蜡用于失蜡铸造技术中嵌体、冠、桥体模型制作
D.基托蜡可用于制作临时局部固定义齿蜡型、咬合记录
第7题
第8题
A.SLA
B.FDB
C.SLS
D.3DP
第9题
A.3DP
B.SLM
D.SLA
第10题
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