第5题
A.这种电容器体积大,适用于高频技术中
B.这种电容器体积尺寸很小以及没有引脚的分布电感作用,所以适用于高频技术中
C.这种电容器不可以直接在印刷电路板的表面安装
D.这种电容器不适合自动化插件的装配处理工艺中
第6题
A.在较大负电压时,C为常数值Cox
B.当VG=0时,出现平带情况,此时电容为平带电容
C.当VG>0时,低频时C随着VG增加,并将趋于一个定值
D.当VG>0时,高频时C随着VG减少,并将趋于一个定值
第7题
A.防止元器件或电路间因分布电容耦合形成的干扰
B.消除元器件或电路间因磁场寄生耦合产生的干扰
C.防止高频屏蔽电磁场的干扰
D.清除电流流经公共地线阻抗时产生噪声电压
第8题
A.高频保护投入跳闸前,必须交换线路两侧高频信号,无问题后,方可将线路高频保护两侧同时投入跳闸
B.对环网运行中的线路高频保护两侧必须同时投入跳闸或停用。
C.允许单侧投入跳闸
D.注意与线路重合闸配合
第9题
A.基于高频的传播特性,单独的高频很难独立组网。在实际网络中,可以通过将5G高频锚在4G低频或者5G低频上,实现一个高低频的混合组网
B.深度覆盖区域,建议部署小站,如4TR PAD或高频,补热补盲
C.一般城区,建议采用16TR,满足覆盖和容量需求的同时,兼顾投资成本
D.5G室内覆盖主要以传统DAS方案为主
E.密集城区,建议采用64TR,同时兼顾覆盖和容量