光刻的精度甚高，其尺寸精度可达到0.01-0.005mm是半导体器件和集成电路制造中的关键工艺之一。（)

研磨可使工件表面的粗糙度值Ra1.6～0.1mm，最小可达（)mm。尺寸精度可达到（)mm。

A.0.01

B.0.008

C.0.005

D.0.001

A.游标卡尺

B.内径量杠表(表的精度0.001)

C.内径量杠表(表的精度0.01)

D.专用的气动检具

计算题：有一基本尺寸为φ50的轴、孔配合件。技术要求规定装配后形成0.01～0.074mm的间隙，若按基轴制7级精度选择配合，试确定轴、孔的公差与偏差。(基本尺寸为φ50时，IT7=0.025)

A.立体光刻

B.分层实体制造

C.熔融沉积成型

D.选择性激光烧结

A.0.1

B.0.08

C.0.05

D.0.01

A.可避免误差积累

B.有利于大型零件提高精度

C.无需用常规直尺和卡尺检测

D.适用各种类型的批量生产

A.0.01

B.0.02

C.0.05

D.0.03

A.IT10--IT11

B.IT10--IT9

C.IT9--IT7