手工创建元器件封装涉及的操作有（)。

A.X线管

B.高压插座

C.高压变压器

D.灯丝加热变压器

E.高压交换闸

A.登录服务器

B.修改密码

C.创建用户

D.退出服务器

A.电子元器件封装

B.集成电路封装

C.集成电路的封装与测试

D.集成电路测试

A.后道

B.前道

C.中段

D.最后

A.手工貼装

B.贴片机贴装

C.报废元器件

D.无法贴装

A.口令修改

B.读取和修改业务用户的话费数据、身份数据、涉及通信隐私数据

C.读取和修改设备配置

D.帐号创建、删除和权限修改

A.280℃~300℃

B.320℃~350℃

C.420℃~450℃

D.250℃~280℃

A.多态性

B.多继承

C.消息

D.封装

A.Disk容量

B.CPU/内存容量

C.模块名称

D.ID