临床常用的高熔铸造包埋材料有()和()两种。

高熔合金铸造包埋材料的主要成分是()

A．二氧化硅

B．石墨和硼酸

C．着色剂

D．硬质石膏

硅酸乙酯结合剂包埋材料是以硅酸乙酯作结合剂的高熔铸造包埋材料。正硅酸乙酯中约含有()％的SiO2，经加水分解，生成硅溶胶并固化。

A．12

B．16

C．20

D．28

中、低熔合金铸造包埋材料的主要成分是()

A．磷酸盐

B．石墨和硼酸

C．二氧化硅及α-半水硫酸钙

D．硅胶

A.铸件位于铸圈的热中心区

B.避免铸造合金高温过熔

C.提高包埋料耐火度和化学纯度

D.铸件之间尽量分离开

E.设置储金球

烤瓷与金属能够有机械嵌合，原因是()

A．喷砂铸造金属基底冠得到的粗糙表面

B．从包埋材料得到的残留粗糙表面

C．酸蚀铸造基底冠的表面

D．除气后表面氧化层的残留缺陷