第1题
第2题
A.A.一次结晶
B.B.二次结晶
C.C.三次结晶
第3题
A.不容易产生氢致裂纹、气孔等缺陷
B.容易产生氢致裂纹、气孔等缺陷
C.水份在电弧高温下蒸发不影响焊接质量
D.使飞溅增大其他不受影响
第4题
第5题
第6题
A.气孔和裂纹
B.夹渣和未焊透
C.未熔合和未焊透
D.咬边
第7题
A.200MPa
B.250MPa
C.气孔
D.冷裂纹
E.300MPa
F.咬边
G.350MPa37、在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时,焊缝中容易产生()
H.夹渣
第8题
第9题
A.咬边、烧穿、焊瘤等缺陷
B.偏析、夹杂、气孔等缺陷
C.未焊透、凹坑、未焊满等缺陷
D.烧穿、未焊透、焊瘤等缺陷
第10题
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