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题目内容（请给出正确答案）

[单选题]

未熔合产生的原因有（）

A.焊条直径小；熔敷金属下坠

B.熔敷金属下坠造成粘接；线

C.焊条直径小；线能量小或电

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发布时间：2024-11-30

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第1题

多层多道焊时，应特别注意（)，以免产生夹渣，未熔合等缺陷。

A.摆动焊条

B.选用小直径焊条

C.预热

D.清除熔渣

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第2题

焊条电弧焊立焊操作时，强长应小于焊条直径.电弧过长易产生（)A.烧穿B.裂纹C.气孔D.未熔合

焊条电弧焊立焊操作时，强长应小于焊条直径.电弧过长易产生()

A.烧穿

B.裂纹

C.气孔

D.未熔合

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第3题

产生未熔合的原因之一是：焊接()太小或不稳定，焊条角度不对。

产生未熔合的原因之一是：焊接（)太小或不稳定，焊条角度不对。

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第4题

异种钢焊接工艺要点有（）。

A.减小熔合比

B.尽量远用小直径的焊条

C.小电流、快焊速

D.大热输入

E.大电流横向摆动焊条

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第5题

为了得到较小的熔合比，应尽量采取的措施有（）。

A.小直径的焊条

B.小电流

C.快焊速

D.大电流

E.较大坡口角度

F.慢焊速

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第6题

异种钢焊接工艺要点包含有（）等。

A.减小熔合比

B.尽量选用小直径的焊条

C.小电流、快焊速

D.大热输入

E.大电流，横向摆动焊条

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第7题

多层多道焊时，应特别注意（)，以免产生夹渣、未溶合等缺陷。

A.选用小直径焊条

B.摆动焊条

C.清除熔渣

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第8题

低碳钢薄板焊条电弧焊时，容易产生什么缺陷？（)

A.裂纹

B.未焊透

C.未熔合

D.烧穿

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第9题

未熔合产生的原因有熔敷金属下坠造成粘接；（）。

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第10题

焊接时电流过小，焊速过快或者焊条偏离坡口一侧易产生未熔合。（)

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第11题

焊缝产生气孔的原因可能有以下哪几种？

A.焊接面有铁锈和水分

B.焊件厚度薄、焊缝小

C.焊接速度加快

D.采用的焊条未烘干

E.焊接电流增大

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