更多“半导体器件封装材料”相关的问题
第1题
华天集团主要产品包括？（)
A.塑封集成电路
B.半导体封装设备
C.MEMS及光电子器件
D.集成压力传感器
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第2题
华天发展定位要通过10年左右的努力，产品涵盖（)，以及下游封装设备、备件与包装材料等半导体领域。
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第3题
集成电路的封装按封装材料划分为（)。
A.金属封装
B.陶瓷封装
C.半导体封装
D.塑料封装
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第4题
对IC或者分立器件封装材料而言，绿色环保材料是指封装所用材料符ROHS/SONYSS-00259指令或者
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第5题
说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同？要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么？
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第6题
压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。（)
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第7题
雷达发射机采用的器件主要有两类: （)器件和半导体器件。早期雷达基本都采用电真空器件。“固态”是相对于常规的电真空器件（电子管)而言，指半导体材料（晶体管)。
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第8题
按存储器的介质材料来看，内存一般采用半导体存储器件（）
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第9题
下列哪些技术的发展促进了红外焦平面成像器件的诞生？（)
A.硅集成技术
B.半导体精密光刻技术
C.先进的薄膜材料生长技术
D.制冷技术
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第10题
禁带宽度的大小决定着电子从价带跳到导带的难易，一般半导体材料的禁带宽度越宽，所制作的半导体器件中的载流子（）外界因素（如高温和辐射等）的干扰而产生变化。
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